Intel Xeon 6 P-core vorgestellt - Rückeroberung der Führungsposition

HARDWARE NEWS manhkbrady - 26.09.2024, 17:00

In den letzten Jahren hat Intel seine Führungsposition im Bereich der allgemeinen Rechenleistung und speziell bei x86-Prozessoren verloren. Vor allem im Server-Segment, das das Unternehmen jahrzehntelang dominiert hat, sieht es sich nun der harten Konkurrenz von AMDs EPYC-Prozessoren ausgesetzt. Die Umstrukturierungskampagne von CEO Pat Gelsinger zielt zweifellos darauf ab, die Vorherrschaft in diesem äußerst lukrativen Segment wiederzuerlangen.

Auf der Computex vor einigen Monaten stellte Intel die neue Marke Xeon 6 vor, mit der das Unternehmen seine Server-Produktlinie umgestaltet. Der auf der Computex vorgestellte Xeon 6 nutzte jedoch nur E-Core (Sierra Forest), der sich eher durch Energieeffizienz als durch hohe Leistung auszeichnete. Der Fokus auf hohe Leistung führte zur Verwendung des P-Kerns (Granite Rapids), der das Hauptthema dieses Artikels ist.

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Trotzdem ist es wichtig, einige Informationen über Granite Rapids zu geben. Sein kommerzieller Name wird Xeon 6900P sein (Sierra Forest ist Xeon 6700E). Granite Rapids wird eine maximale Konfiguration von 128 Kernen mit 2,0/3,2 GHz, 504 MB L3-Cache und einer Leistungsaufnahme von 500 W haben. Ein interessantes Detail ist, dass Granite Rapids nicht nur 12 Kanäle DDR5-Speicher mit 6400 MT/s unterstützt, sondern auch MRDIMM-Speicher mit bis zu 8800 MT/s. Dieser Speicherstandard kommt zum ersten Mal auf den Markt und trägt erheblich zur Leistung von Granite Rapids bei, insbesondere bei speicherbandbreitenintensiven Aufgaben.

Granite Rapids unterstützt außerdem 6 UPI 2.0-Links und 96 PCIe 5.0-Lanes, eine deutliche Steigerung gegenüber Sierra Forest. Außerdem verfügt Granite Rapids über einen größeren ISA-Befehlssatz, einschließlich Intel AMX, AVX2 und AVX-512. Vor allem die FP16- und BF16-Operatoren sind im Vergleich zur vorherigen Generation für eine leistungsfähigere KI-Verarbeitung optimiert. Ähnlich wie AMDs EPYC besteht Granite Rapids Architektur aus einem Rechen- und einem E/A-Die. Die Compute-Dies werden im Intel 3-Prozess hergestellt, während die I/O-Dies im Intel 7-Prozess gefertigt werden. Sie sind mit Intels selbst entwickelter EMIB-Technologie miteinander verbunden.

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