Einem Leak von Moore's Law is Dead zufolge will AMD mit den kommenden Ryzen-Chipsätzen die Anzahl der CPU-Kerne deutlich erhöhen. Mit einer 50-prozentigen Steigerung der CPU-Kerne pro CCD könnten die Ryzen 9-Modelle potenziell insgesamt 24 Kerne bieten, vorausgesetzt AMD behält seine typische Dual-CCD-Ryzen 9-Architektur bei.
Es wird erwartet, dass diese neuen Zen 6 CCD-CPUs mit 12 Kernen in AMDs gesamtes CPU-Portfolio der nächsten Generation integriert werden. Dieses Design wird in AMDs zukünftigen EPYC (Venice)-Prozessoren sowie in den mobilen Medusa Point/Medusa Halo-Produktlinien zum Einsatz kommen. Diese Strategie ermöglicht es AMD, sein Zen 6 CCD-Design auf eine breitere Palette von Chips anzuwenden, die Produktionskapazitäten zu erhöhen und gleichzeitig die Gesamtkosten für die Chipentwicklung zu senken.
AMD wird voraussichtlich den 3nm-Fertigungsprozess von TSMC für die Herstellung dieser 12-Core Zen 6 CPU CCDs verwenden. Wie viel Cache diese CCDs haben werden, ist noch ungewiss. Wenn AMD sich dafür entscheidet, 4 MB L3-Cache pro Kern beizubehalten, würden die neuen 12-Core-CCDs 48 MB L3-Cache (ohne V-Cache) umfassen, was eine Steigerung von 50 % gegenüber den 8-Core-Zen-5-CCDs bedeutet. Dieses erhöhte Cache-Volumen ist jedoch rein spekulativ, da AMD mit seinen Zen 6 CPU-Angeboten einen anderen Weg einschlagen könnte.
Wie frühere Leaks bereits andeuteten, werden AMDs Zen 6 CPU-Chips ein überarbeitetes Interconnect-Design zwischen CPU-CCDs und IO-Dies aufweisen. Laut der Quelle von Moore's Law is Dead plant AMD die Implementierung eines Silizium-Interposers, der den Nutzern eine höhere Bandbreite und geringere Latenzzeiten ermöglicht. Dies soll die Speicherlatenzen reduzieren, die Inter-CCD-Bandbreite erhöhen und zu einer verbesserten Leistung der Zen 6 CPUs beitragen.
Mit der Einführung von CCDs mit 12 Kernen werden die Ryzen-Prozessoren der nächsten Generation von AMD wahrscheinlich eine höhere Kernanzahl aufweisen. Dies wird die Multithreading-Leistung von AMD deutlich verbessern. Darüber hinaus dürften die neuen Interconnects dazu beitragen, die Leistung von AMDs Dual-CCD-Prozessoren zu optimieren. Geringere Latenzzeiten und eine höhere Bandbreite zwischen den Chips werden dazu beitragen, die Leistungsprobleme von Multi-CCD AMD CPUs bei bestimmten Arbeitslasten zu verringern.
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